台积电营收同比大涨，拟投资157亿美元建5nm和3nm产线
据台湾《联合晚报》报道，台积电今天公布了11月营收，由于苹果A8处理器出货高峰已过，台积电营收数字自10月新高的807.36亿元(新台币，下同)有所下滑，环比下降10.5%至722.75亿元，同比增长63%，为单月营收历史第三高。...
在与三星争夺10nm工艺的同时，台积电也正在积极推动下一代的7nm工艺。昨天，ARM宣布已将Artisan物理IP内核授权给赛灵思（Xilinx）公司，制造工艺正是台积电的7nm，预计于明年初流片，2018年正式上市。而对于未来的5nm和3nm工艺，台积电也开始了布局。
投资157亿美元建设5nm和3nm产线
据台湾电子时报报道，全世界最大的半导体代工厂台积电近日宣布，将投资157亿美元，建设5nm和3nm工艺的全新芯片生产线。
台积电新闻发言人表示，新生产设施的投资额超过5000亿元新台币（157亿美元），新工厂将能生产全世界最先进的芯片。
发言人表示，台积电已经向行政机构提出土地等申请，新的生产设施将建设5nm和3nm芯片生产线。
5nm和3nm指的是半导体的线宽，线宽越小，同样面积芯片整合的晶体管数量更多，能耗更低，性能更加强大。几乎所有的半导体制造厂，都在争先恐后朝着更小的线宽迈进。
台积电占据了全球半导体代工市场的半壁江山，是苹果应用处理器的主力代工厂。在今年销售的苹果新手机中，搭载了台积电使用16nm工艺生产的A系列处理器，而在明年，台积电将会迁移到10nm的新工艺。
这一消息也获得了台湾行政机构相关官员的证实。一位官员表示，目前正在评估在南部高雄科技园建设台积电新工厂的可行性。
这位官员进一步透露，2017年，台积电将会开始建设5nm生产线，计划在2020年投入量产，而更先进的3nm生产线则计划在2020年开始建设，2022年开始量产芯片。
据称，台积电的内部计划是在2022年将半导体制造全部转移到5nm和3nm工艺上。
这位官员表示，台湾行政机构将会帮助台积电完成新项目的投资和建设。
台积电高管之前曾经披露，目前已经抽调了300到400名工程师，正在研发3nm工艺。
台积电发言人对媒体并未透露项目更多信息，但此人表示，新的生产设施大概需要50到80公顷的土地（1公顷接近于一个足球场大小）。
在半导体制造方面，台积电面临强势对手的竞争，其中包括韩国三星电子和美国英特尔。行业分析人士指出，随着自动驾驶、人工智能、机器学习等技术的兴起，行业将会需要越来越强大的芯片，因此台积电也需要在制造工艺上做好准备。
台积电自身并不设计最终芯片，而是帮助外部设计公司进行制造，目前台积电在全世界拥有470家大小客户，最大的客户是苹果和高通公司，各自给台积电提供了16%的收入。台积电的其他芯片客户还包括英伟达、华为旗下的海思公司，以及台湾手机芯片巨头联发科。
据报道，在10nm工艺方面，台积电已经做好了量产的准备，其将为海思代工麒麟处理器，明年的苹果手机也将会采用基于10nm工艺的A11处理器，台积电也将会在明年年中开足马力为苹果生产芯片。
台积电11月营收同比增长63% ，明年要超三星
对于台积电这样的科技型企业来说，新的制程工艺的研发自然离不开大笔的资金投入。所幸的是，一直以来台积电的业绩都非常的出色。
据台湾《联合晚报》报道，台积电今天公布了11月营收，由于苹果A8处理器出货高峰已过，台积电营收数字自10月新高的807.36亿元(新台币，下同)有所下滑，环比下降10.5%至722.75亿元，同比增长63%，为单月营收历史第三高。
根据台积预估，第四季度营收将会落在2170至2200亿元之间、季环比增长4%-5%。按照往年惯例，台积电12月营收继续下降的可能很高，不过如今10、11月营收合计已占到财务预估值的7成，第四季度营收预期会顺利达成目标。
台积电今年1至11月营收同比增长26.7%、至6932.96亿元，公司预期，今年营收将能同比增长27%。
台积电共同执行长暨总经理刘德音日前于年度供应链论坛上表示，明年半导体行业前景依然良好，全球半导体产值可望年增长5%、晶圆代工产值将年增12%，台积成长幅度将将高于晶圆代工产业。
在今年营收创下佳绩后，台积电明年前景也接连获美系、欧系投行看好。
一家美系投行表示，今年对台积而言，是“突破创高的一年”，明年则是台积“稳步成长的一年”。该投行预计，台积明年营收可望增长18%。
另一家欧系投行对台积电看法则更乐观，其预计台积电明年营收可望年增15%-20%，且明年资本支出甚至可能超过120亿美元、远高于公司先前公布的100亿美元，力压三星、英特尔。
编辑：芯智讯-林子
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据台湾电子时报报道，全世界最大的半导体代工厂台积电近日宣布，将投资157亿美元，建设5nm和3nm工艺的全新芯片生产线。
台积电新闻发言人表示，新生产设施的投资额超过5000亿元新台币（157亿美元），新工厂将能生产全世界最先进的芯片。
发言人表示，台积电已经向行政机构提出土地等申请，新的生产设施将建设5nm和3nm芯片生产线。
5nm和3nm指的是半导体的线宽，线宽越小，同样面积芯片整合的晶体管数量更多，能耗更低，性能更加强大。几乎所有的半导体制造厂，都在争先恐后朝着更小的线宽迈进。
台积电占据了全球半导体代工市场的半壁江山，是苹果应用处理器的主力代工厂。在今年销售的苹果新手机中，搭载了台积电使用16nm工艺生产的A系列处理器，而在明年，台积电将会迁移到10nm的新工艺。
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这位官员进一步透露，2017年，台积电将会开始建设5nm生产线，计划在2020年投入量产，而更先进的3nm生产线则计划在2020年开始建设，2022年开始量产芯片。
据称，台积电的内部计划是在2022年将半导体制造全部转移到5nm和3nm工艺上。
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台积电发言人对媒体并未透露项目更多信息，但此人表示，新的生产设施大概需要50到80公顷的土地（1公顷接近于一个足球场大小）。
在半导体制造方面，台积电面临强势对手的竞争，其中包括韩国三星电子和美国英特尔。行业分析人士指出，随着自动驾驶、人工智能、机器学习等技术的兴起，行业将会需要越来越强大的芯片，因此台积电也需要在制造工艺上做好准备。
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