历史新高!晶圆代工巨头台积电第三季度营收2930亿

台湾代工巨头台积电日前公布业绩,2019第三季度营收高达2930亿元新台币,约合 678 亿元人民币,环比增...



台湾代工巨头台积电日前公布业绩,2019第三季度营收高达2930亿元新台币,约合 678 亿元人民币,环比增长21.6%,创下历史新高。这一业绩也超出了台积电自身环比增长18%的预期。此前,台积电营收最高的一个季度是 2018 年第四季度,营收为 2898 亿新台币。今年前三季度,台积电累计营收 7527 亿新台币,同比增长1.5%。

世界第一代工厂

在如今的半导体晶圆代工市场上,台积电一路领跑,占据着主导地位,可以说,台湾芯片产业的半壁江山归都属于台积电。分析师表示,台积电当前的营收表现强劲,主要源于5G基础设施建设,智能手机和HPC带来的需求。

成立于1987年的台积电(TSMC),是全球第一家专业积体电路制造服务(晶圆代工foundry)企业,总部与主要工厂位于台湾新竹科学园区。1987年,已经55岁的张忠谋创立了台湾积体电路制造公司,简称“台积电”,在这之前,他是美国德州仪器公司的资深副总裁,毕业于麻省理工学院,27岁即加入德州仪器,有着非常深厚的半导体技术积累。

当时全球很多芯片公司都是IDM模式,即从芯片的设计、制造到封装一条龙都自己做,投资巨大,门槛极高,台积电没有采取这种模式,而是颠覆规则,专注于制造这个环节,把自己定位为全球各大芯片公司的晶圆代工厂,这种模式叫做Founry(代工)。

经过三十多年的发展,台积电已经发展成为世界第一代工厂,许多家喻户晓的手机电脑芯片,如华为麒麟980、苹果A12、高通骁龙855处理器等,都是由台积电代为加工。国内芯片代工现状

芯片制作是集成电路产业链的最核心环节,因为它关系到设计好的芯片是否能进行量产。

成立于2000年的中芯国际,是内地最大的集成电路代工企业,总部位于上海,提供0.35微米到28纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务。此后另一位传奇人物——梁孟松的加入,使得中芯国际得以高速发展。

梁孟松毕业于加州大学,1991年加入台积电,期间积累了大量的芯片技术经验,同时还为台积电创造了将近500份专利,有了梁孟松的加入,中芯国际可以说是如鱼得水,不仅技术大幅度提高,与此同时良品率也在不到一年的时间里从3%提升到了97%,这个数字可以说是非常惊人的。

在国家的支持下,中芯国际从荷兰买来了最先进的光刻机,将 14nm 芯片良品率瞬间提升至 95%,今年可以大规模生产,即便是三星也为此警铃大作,像现在的华为荣耀8X Max、vivoX21搭配的都是14纳米的芯片。

中芯国际在台积电、格罗方德、联电与三星之后,目前在全球芯片行业排名第五,但是主要生产低端芯片,比起台积电已经开始量产的7纳米差了两代。如今,中芯已经开始对7纳米进行研发准备,台积电和三星已经开始准备3纳米了。

5月30日的股东大会上,中兴通讯称中兴微电子已经可以做到通讯里面专用芯片,全部自主设计,通过合作伙伴代工生产,目前已经熟练掌握了10nm和7nm的工艺,研发向5nm制程进发。

现在虽然距离世界顶级水平的台积电、三星还有一定的差距,相信以中芯国际、中兴等为代表的中国企业会不断加大研发投入、努力耕耘新的工艺平台,争取早日跻身国际一流公司行列、实现中国在芯片制造行业独立的决心。

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